化学镀镍是一种不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。它与我们平时所见的电镀工艺有很大的区别和优势。因为其几乎适用于所有金属表面镀镍,如钢铁、不锈钢、铝、铜等,也同样适用于非金属表面镀镍,如:陶瓷,玻璃,金刚石,金属件化学镀镍,碳片,塑料,树脂等等。那么这种化学镀镍中的镀液都是以哪些物质作为还原剂的呢?
化学镀镍中的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。其镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
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化学镀镍的分类:
⒈按镀液的PH值分类:有酸性、中性和碱性三类。
⒉按沉积温度分类:有低温、中温、高温三类。
⒊按合金成分分类:有低磷、中磷和高磷三类。
⒋按所用还原剂分类:有Ni-P、Ni-B等。
化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流,镇江化学镀镍,主要依靠基体表面的自催化作用,金属件化学镀镍,通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH>6时,倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂,镍离子不可避免的要发生水解,生成氢氧化镍沉淀,为了使镀液稳定,在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂[1]。
化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂,阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度,提高镀液的稳定性[2]。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等[3]。本文通过络合剂的单因素试验,获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层,并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。
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